PCB板检验标准

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1、 来料方式 外购 文件编号 抽样标准 MIL-STD-105E 会 审 PCB板检验规范 允许水准 CR=0 MA=0.4 3MI=1MA 批 准制 定 版 次 A3 页次 1.0检验方法及程序: 项次 检验项目使用工具 取样类别 参考资料或标准 检验方法及程序 1 包装与标识 目视 包装进料检验规范 1.于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确。 2 承认书核对 承认书或 检查此料号材料之承认,书看是sample 否为承认过之材料 3 外观 目视 MIL- 105ELEVE LII单次抽 样 2.于正常照度下或使用放大镜台灯， 眼睛距离待测物30公分检查外观。放大镜 4 尺寸 光标卡尺

2、60倍高脚 镜孔径规 相关零组 件 N=5 PCB尺寸一览表 3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量各 部份尺寸是否与PCB尺寸一览表相 符合或以相关零组件试插检视可否契 合。 5 线路开路与短路 万用电表 4.外观检查后，有开路或短路可能的 线路则以万用电表量测有否开路或短 路。 6 防焊漆附着 1H 铅笔3M #600胶带 5.以3M#600胶带粘贴于板面后以垂 直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落 现象，或以1H铅笔刮6次后，检视有 无露铜现象。 7 板弯翘 花岗石平台 锡炉作业指导书 6.拆包检验时发现板与板间有明显间 隙时则将印刷电路板放置于花岗石平 台上，以检视与花岗石平台之空隙间 距是否大

3、于或等于1.4mm。 8 焊锡实验 N=1 7.零件沾锡实验结果:吃锡面大于95%则符合允收要求 9 其它试验 8.可依厂商提供出货检验记录判定。 1.线路： 项目 缺 点 说 明 缺点类别CR MA 线宽、线距 线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围。 断线 线路中断、开路 短路 线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路 缺口 缺口宽度大于标准线宽的1/5以上，缺口长度大于标准线宽， 或在大铜面时直径长度超过20mil(见附图一)或于大铜面时直 径长度超过10mil。 针孔 线路破洞类似地中海情形宽度大于标准线宽的1/5以上，长度大于标准线宽(见附图二

4、)。 烧焦 电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净。 扭曲变形 线路遭外力刮伤或撞击而扭曲变形或与原位置不符。 补线(见附图三) 单面补线超过三处。 补线长度超过10mm(含补漆范围)。 相邻两线路同时补线。 线路转弯处、或CHIP、SMD零件下方补线。 补线处离锡垫距离小于120mil。 补线后线路不平整或扭曲歪斜。 线路与锡垫交接处补线。 氧化 线路导体氧化使部份线路导体区域变色(变暗)者。 露铜、沾锡 于组装后可被零件盖住的范围外超过三处或单点沾锡、露铜直径长度超过20mil。 虽于组装后可被零件盖住的范围内露铜但未补漆。 两相邻线路同时露铜或沾锡。 在焊锡面相邻二线路或紧邻孔边且

5、间距在10mil内之单一线路 露铜或沾锡(无论面积大小)。(见附图四) 残铜 蚀铜不净所产生的残铜于非线路区域但直径长度超过10mil。于线距20mil以内的两线路间残铜不论面积大小 附着不良 因制作不良或不明原因影响造成线路脱离基板而翘起的现象 2.孔:V 孔破或露铜 孔破超过三个或超过孔壁面积10%或在导通孔上下各10%区域面积内有针孔、缺口、裂痕或露铜(见附图五)。 孔边径 钻孔偏差导致孔边距小于2mil或垫圈破损(见附图六) 孔径过大 钻孔过大或镀层厚度不足，以致孔径过大超过规格上限(+3mil)。 孔径过小 钻孔过小或镀层厚度太厚，以致孔径过小超过规格下限(-3mil)。 孔塞 零件

6、孔内有锡、铜渣或异物集结并足以影响孔径以致插件困难或造成孔塞无法插件。 孔漏钻 原稿蓝图上应有之孔漏钻 孔多钻 原稿蓝图上无设计之孔多钻。 孔未钻透 孔径上下不一。 导通孔沾锡 导通孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA则不允许)。 Viahole Viahole不得LAYOUT于SMD锡垫上。零件面的BGAViahole及ICT测试孔未塞油墨。(参见图十六) 孔内沾漆 零件孔孔壁沾附防焊漆、白漆或杂质，影响吃锡性。 孔内灰暗 零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。 制作错误 PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。 孔铜厚度 孔壁镀铜

7、厚度在孔壁内任何一点低于0.8mil或三点平均值低于1.0mil。 3.锡垫(圈)： 项目 油墨覆盖 防焊漆或文字油墨覆盖沾附(无论面积大小-见附图七，特殊设计者如：BGA.见附图八)。BGA.见附图八)。 对称偏离 钻孔偏差导致锡垫圈之同心环宽度小于2mil或破损(见附图六)。 刮伤、破损 电测探针压伤或检修不当或受外力撞击而导致不平整或破损。 露铜 喷锡不良或其它原因造成铜垫显露。 锡凸不平整 锡面凸起高于相邻锡垫的锡厚度。 锡面不均 喷锡不良造成锡面过薄、不均，或不平整(如：月球表面.)的现象。 锡面压扁 锡面压扁超出锡垫范围。 凹陷压痕 锡垫本身凹陷或因冲床造成压痕。 氧化、污染 锡面

8、因氧化、污染或喷锡不良所形成之不光亮与白雾状现象。 定位点不良 FIDUCIALMARK不完整或模糊不清洁。FIDUCIALMARK光学点不是以1mmx1mm正方形制作。 附着不良 因制作不良或不明原因影响造成锡垫脱离基板而翘起的现象。 熔合不良 铜垫沾染异物以致喷锡后有熔合不良的缩锡现象。 喷锡厚度 喷锡厚度未达规格要求。 4.防焊漆/文字符号印刷： 项目 防焊漆印偏 显影未洗净或印偏导致油墨覆盖锡垫(无论面积大小-见附图七，特殊设计者如：BGA.见附图八)。 色差 显影未洗净或印偏导致油墨覆盖锡垫(无论面积大小-见附图七，特殊设计者如：BGA.见附图八)。 防焊漆漏印 线路导体未完全覆盖，

9、而有漏印、跳印之现象。 零件孔沾漆 零件孔孔内沾附油墨。 油墨错误 油墨厂牌、材质、种类、颜色错误。 修补 补漆单面超过三处，或直径长度超过10mm，或色泽不均匀，有明显色差。 积墨不平整 因积墨造成阴影或高低不平整的现象。 漆面污染 漆面沾附手指纹印、杂质或其它外来物而影响外观。 底片压痕 防焊漆面有目视清楚可见的底片压痕单面超过三处，或单处直径长度大于15mm。 白雾不光亮 漆面不光亮呈白雾状或有皱纹而影响外观。 气泡 内含气泡有可能剥离之现象。 文字多漏印 原稿应有之文字符号或有书面通知要求加印之文字符号多、漏印。 文字模糊 线条粗细不均、歪斜、断裂或无法清晰可辨的模糊现象。 印刷错误

10、文字符号之字体、大小、位置、内容印刷错误。 盖锡垫 文字油墨覆盖锡垫(无论面积大小)。 油墨脱落 经超音波机洗涤或以3M#600胶带试验后，有脱落现象。 5.金手指： 项目 对称性 金手指上下两侧误差超过+/-5mil(见附图十一)或两侧距离板边尺寸误差超过+/-10mil(见附图十二)。 缺口、破损 因蚀铜过度或其它原因造成缺口、针孔或破损(见附图十三)。 蚀铜不净 因蚀铜不净造成金手指边缘突出呈锯齿状或不应有残铜(见附图十三)。 水纹状 电镀不良造成镀层厚薄不均类似水纹状。 凹陷 受外力撞击或基材本身之凹痕足以影响插件或外观。 附着不良 经3M#600测试贴纸试验有金粉被拉起。 粗糙不平整

11、 有凸出小点或其它原因使表面粗糙不光滑或不平整。 露铜、沾锡 表面露铜或沾锡(无论面积大小)。 项目 沾漆 防焊漆残留附着 沾胶 喷锡防焊胶带残胶残留附着。 镀层不良 电镀不良或脱落。 氧化、污染 因氧化或受药水、异物污染而表面变色。 毛边、翘起 因开槽或外力影响而有铜屑毛边或金手指翘起(见附图十二)。 斜边不良 斜边、斜角切歪斜或未依规格制作。 锡渗 金手指边缘有镀层薄膜往外扩散(见附图十三) 刮伤 金手指表面有任何不明原因或外力造成明显伤痕。 项目 镀层厚度 镀层厚度未达规格要求。 VGA单卡不良 未依要求于不良单卡上张贴不良或退货贴纸,不良单卡之金手指未Routing. 6.基板： 项目

12、 外形尺寸 成型板外形尺寸长度与宽度与规格之误差不得超过0.2mm。 板厚 单P.P成型板厚度为1.56mm，误差不得超过+/-3mil(组合结构参见附图十七)。 板弯、板翘 将基板平放置于花岗石平台，基板与花岗石平台间之空隙间距不得大于1.4mm。 板角损坏 因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏。 板边不平整 板边或各种槽口内有凹陷或毛边突出现象或因未磨平滑而呈粗糙现象。 粉红圈 独立孔周围晕圈或相邻孔之间有相连晕圈，超过三只或范围甚大且目视清楚可见(见附图十)。 对称偏离 内外层锡垫与孔对称偏离不良。(见附图九) 板面污染 板面有灰尘、粉屑、手印、油渍、松香、胶渣、药水或其它异物残留污

13、染。 材质错误 基材材料使用错误。 斑点 基材表面下存在点状或十字状之白色斑点，以目视方式清楚可见并且面积超过3%。 织纹显露 基材有织纹显露10mm平方。 气泡分层 基板内部各层间或基板与铜箔间分离或其它区域明显可见。 来料时或经焊锡性试验后，于相邻两线路间或两个镀通孔间 所出现的气泡分层现象，虽非明显可见但其跨占的面积大于 原间距面积的25%。 焊锡性不良 经焊锡性试验未能达到零件沾锡允收标准(见附图十五)。 板角 PCB板角未削圆弧。 基板刮伤 基板刮伤可见铜面达5mm。基板刮伤不见铜面达20mm。 7.包装: 项目 章记 本公司商标、印刷电路板制造厂商标、UL商标号码、生产周 期或其它

14、要求之章记未于焊锡面蚀刻、制作错误或遗漏。 本公司商标印刷电路板制造厂商标以商标号码本公司商标制 作错误或遗漏。 产地,机种型号或其它要求之章记未于零件面印刷标示,制作 错误或遗漏。 不良卷标 制程中之不良卷标未撕下或未清除干净。 混料、短缺 混料包装或数量短缺。 包装标示 包装箱外未将品名、规格、数量、出货日期注明清楚或标示错误。未含有温湿度显示卡。 包装方式 未依要求使用真空胶膜热封包装或未加装防震保丽龙或未依 要求上打包映泰空运来料未含温湿度显示卡 包装破裂。 包装未封口或封装。 包装过于庞大。 出口包装内未有缓冲材。 因运送过程中或储存不当造成包装或料品受潮达相对湿度 40%。 MI

15、检验方法及程序 1.于正常照度下，检查包装是否良好 ，标示是否正确。 检查此料号材料之承认,书看是 否为承认过之材料 2.于正常照度下或使用放大镜台灯， 眼睛距离待测物30公分检查外观。 3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量各 部份尺寸是否与PCB尺寸一览表相 符合或以相关零组件试插检视可否契 合。 4.外观检查后，有开路或短路可能的 线路则以万用电表量测有否开路或短 路。 5.以3M#600胶带粘贴于板面后以垂 直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落 现象，或以1H铅笔刮6次后，检视有 无露铜现象。 6.拆包检验时发现板与板间有明显间 隙时则将印刷电路板放置于花岗石平 台上，以检视与花岗石平台之空隙间 距是否大于或等于1.4mm。 7.零件沾锡实验结果:吃锡面大于95% 则符合允收要求 8.可依厂商提供出货检验记录判定。 缺点类别